特許
J-GLOBAL ID：200903080573200100
微細加工法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-054022
公開番号（公開出願番号）：特開平6-264272
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：
【要約】【目的】 深さを二次元的に任意に変化させた微細加工が容易に行えるようにする。【構成】 透過部3を一部に有するマスク2をビーム1で照射し、透過部3を通過したビーム4により被加工材5を加工する微細加工法において、被加工材5の表面においてビーム4の照射量分布が生じるようにマスク2と被加工材5とを相対的に移動させた。
請求項（抜粋）：
透過部を一部に有するマスクをビームで照射し、前記透過部を透過したビームにより被加工材を加工する微細加工法において、前記被加工材表面において前記ビームの照射量分布が生じるように前記マスクと前記被加工材とを相対的に移動させることを特徴とする微細加工法。
IPC (3件)：
C23F 4/02
, G03F 7/20 521
, H01L 21/302
