特許

J-GLOBAL ID：200903080578817564

半導体装置および電子回路装置

発明者： 北川 雄一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168917
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357757
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 電子回路装置に最適な電子部品の実装手段を選択できるようにしたこと。【解決手段】 CSP実装された半導体チップ4のはんだバンプ3に、はんだ付けされ、一体化したパッケージ基板5を有する半導体装置121に、表面実装手段およびコンタクト実装手段とを、選択して利用可能に構成した半導体装置121である。この半導体装置121の表面実装手段はたとえば、はんだバンプ9により電子回路装置のプリント回路基板12に実装できることである。さらに、コンタクト実装は、たとえば、パッケージ基板5の側壁面に凹球面状コンタクタ11を設け、このコンタクタ11に適合するソケットたとえば接触片列を有するソケットを回路基板12に取着することにより、コンタクト実装も選択的に利用できるように構成したものである。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップの信号線電源線接地線などそれぞれの端子が予め定められた位置に配列された端子列と、この端子列に設けられた複数種の実装手段とを具備してなることを特徴とする半導体装置。