特許

J-GLOBAL ID：200903080578818544

ハンダ付け方法、ハンダ付け装置

発明者： 児玉 靖 ,  土田 修平 ,  塚田 裕 ,  折井 靖光 ,  大熊 秀雄
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-244246
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092682
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】ハンダが溶融した状態でチップをヘッドに把持しつつハンダ付けを実施する。【解決の手段】チップ1にハンダバンプ3が形成されており、実装基板10側の電極11と対向される。また、チップ側の背面にはヒートブロック21が配置され、チップ背面を加熱することによって伝熱によってチップ1に形成されたハンダバンプ3を融点まで昇温する。実装基板10の背面にも好ましくはヒートブロック22が配置される。ハンダバンプ3が溶融した状態で電極11と接触させてハンダ付けを行う。

請求項（抜粋）：

第一の対象物上に形成された第一の導体部分と第二の対象物上に形成された第二の導体部分とをハンダ付けするための方法であって、前記第一の対象物に接する熱源ブロックからの伝熱を少なくとも利用して前記第一の対象物または前記第二の対象物のいずれか少なくとも一方の表面に接して形成されている半田層を溶融し、前記熱源ブロックによって前記第一の対象物を把持しつつ前記第一の電極と前記第二の電極とを溶融した前記半田層を介して物理的に接触させる、ハンダ付け方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 C