特許
J-GLOBAL ID：200903080579574495
シリコン材料のエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-215952
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050271
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 エッチング面荒れが防止でき,エッチングの加工品質が途中で変動しないシリコン材料のエッチング方法を提供すること。【解決手段】 Cuを含有するアルカリ溶液よりなるエッチング液を用いてシリコン材料をエッチングするに当たり,上記アルカリ溶液にはMgを添加する。
請求項（抜粋）：
Cuを含有するアルカリ溶液よりなるエッチング液を用いてシリコン材料をエッチングするに当たり,上記アルカリ溶液にはMgを添加することを特徴とするシリコン材料のエッチング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23F 1/40
, H01L 21/308 B
