特許

J-GLOBAL ID：200903080582384575

回路モジュールの実装構造

発明者： 落合 良一 ,  西本 勇 ,  荒瀬 文夫 ,  太田 和彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015859
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218613
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 マザープリント板に搭載する回路モジュールの実装構造に関し、回路モジュールをケースに収容することなく、容易にマザープリント板に搭載することができることを目的とする。【構成】 周辺部に少なくとも2つの入出力用のスルーホール2を配設したモジュール基板1に、回路部品5を搭載してなる回路モジュール100 と、モジュール基板1のそれぞれのスルーホール2に対応してスルーホール21が配設されたマザープリント板20と、本体部31の断面形状よりも所望に小さい断面形状のピン部32,33 が、本体部31の両端面にそれぞれ突出してなる入出力端子30とを備え、入出力端子30の一方のピン部32が、モジュール基板1のスルーホール2に圧入されてリフロー半田付けされ、他方のピン部33がマザープリント板20のスルーホール21に圧入されて半田付けされてなる構成とする。

請求項（抜粋）：

周辺部に少なくとも2つの入出力用のスルーホール(2) を配設したモジュール基板(1) に、回路部品(5) を搭載してなる回路モジュール(100) と、該モジュール基板(1) のそれぞれのスルーホール(2) に対応してスルーホール(21)が配設されたマザープリント板(20)と、本体部(31)の断面形状よりも所望に小さい断面形状のピン部(32,33) が、該本体部(31)の両端面にそれぞれ突出してなる入出力端子(30)とを備え、該入出力端子(30)の一方のピン部(32)が、該モジュール基板(1) のスルーホール(2) に圧入されてリフロー半田付けされ、他方のピン部(33)が該マザープリント板(20)のスルーホール(21)に圧入されて半田付けされてなることを特徴とする回路モジュールの実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36 ,  H05K 7/14