特許

J-GLOBAL ID：200903080589429051

非接触ICタグ及び包装体

発明者： 朝倉 寛幸
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-203120
公開番号（公開出願番号）：特開2003-016413
出願日： 2001年07月04日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 通信安定性を向上させ、管理の効率化及び簡易化を図ることができる非接触ICタグ及び包装体を提供する。【解決手段】 ICチップ12及びICチップ12に接続された第1通信用コイル13を含むIC回路部10を背表紙部5に備え、外部装置と非接触で情報の授受を行い、第1通信用コイル13と電磁結合する第2通信用コイル23及び電荷蓄積手段22を含む共振回路部20を裏表紙部6に備える。

請求項（抜粋）：

ICチップ及び前記ICチップに接続された第1通信用コイルを含むIC回路部と、外部装置と非接触で情報の授受を行い、前記第1通信用コイルと電磁結合する第2通信用コイル及び電荷蓄積手段を含む共振回路部とを備える非接触ICタグであって、前記IC回路部は、第1の面に設けられ、前記共振回路部は、前記第1の面と交差する第2の面に設けられること、を特徴とする非接触ICタグ。

IPC (6件)：

G06K 19/07 ,  B42D 3/18 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 33/00 ,  G06K 19/00 ,  G06K 19/077

FI (6件)：

B42D 3/18 Z ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 33/00 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 Q

Fターム (13件)：

2C005MA01 ,  2C005MA31 ,  2C005MA40 ,  2C005NA09 ,  3E064AB03 ,  3E064EA30 ,  3E064FA01 ,  3E064HA10 ,  3E064HU10 ,  5B035AA07 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触通信カード装置、非接触通信カード、カードホルダ及び非接触通信方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-264536   出願人：オムロン株式会社
• 電子タグとそれを用いた電子標識
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-272447   出願人：日立化成工業株式会社