金属パターン形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109882
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265087
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、基体上に高解像性の金属メッキパターンを安価に生産性良く作製することを目的とする。【構成】本発明の目的は、実質的に透明な基体上に、導電性インクを用いて、パターンを形成させた後、該透明基体上に、ネガタイプのフォトレジスト層を該パターンの膜厚より大なる状態で設け、その後、該層が設けられた透明基体の裏側から該導電性インクよりなるパターンをマスクにして全面露光し、該導電性インクよりなるパターン部上のフォトレジストのみを現像して除去する。その後、電解メッキ法により、該導電性インクよりなるパターン上のみに金属パターンを形成させる金属パターン形成方法により達成される。特に、電子材料分野や建材分野等における光透過型の電磁波シールド部材の作製に有効である。

請求項（抜粋）：

実質的に透明な基体上に、膜厚15μmで1.0×103Ω/□以下の表面抵抗を有する導電性インクを用いて、パターンを形成させた後、該透明基体上に、ネガタイプのフォトレジスト層を該パターンの膜厚より大なる状態で設け、その後、該層が設けられた透明基体の裏側から該導電性インクよりなるパターンをマスクにして全面露光し、該導電性インクよりなるパターンが設けられていないフォトレジスト部を硬化させた後、該導電性インクよりなるパターン部上のフォトレジストのみを現像して除去する。その後、電解メッキ法により、該硬化レジストを耐メッキレジストとして使用し、該導電性インクよりなるパターン上のみに金属パターンを形成させる金属パターン形成方法。

IPC (7件)：

C09D 5/24 , C25D 7/00 , G03F 7/038 , G03F 7/30 , H01J 9/20 , H01J 11/02 , H05K 9/00

FI (7件)：

C09D 5/24 , C25D 7/00 G , G03F 7/038 , G03F 7/30 , H01J 9/20 A , H01J 11/02 Z , H05K 9/00 V

Fターム (48件)：

2H025AA00 , 2H025AA02 , 2H025AB17 , 2H025AB20 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025DA18 , 2H025EA04 , 2H025EA08 , 2H025FA01 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 2H025FA43 , 2H096AA00 , 2H096AA27 , 2H096BA05 , 2H096CA12 , 2H096CA16 , 2H096EA02 , 2H096EA16 , 2H096GA08 , 2H096HA27 , 2H096JA04 , 4J038NA19 , 4J038NA20 , 4J038PB05 , 4J038PB09 , 4K024AA09 , 4K024AB08 , 4K024BA12 , 4K024BB09 , 4K024DA10 , 4K024FA05 , 5C028AA01 , 5C028AA10 , 5C040FA01 , 5C040FA02 , 5C040GA02 , 5C040GH10 , 5C040JA08 , 5C040MA08 , 5C040MA22 , 5C040MA26 , 5E321AA04 , 5E321BB23 , 5E321BB41 , 5E321GG05 , 5E321GH01

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