特許

J-GLOBAL ID：200903080594365711

セラミック積層体の切断分割方法と切断分割装置

発明者： 田嶋 春男 ,  綿貫 芳雄
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-312564
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125565
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 チップ形積層電子部品のバレル研磨に時間が掛かりすぎるという問題があった。【解決手段】 積層体を切断分割するときに、テーパーのついた補助刃が付いたダイシングソーを用い、この補助刃によって個別チップの角部及び稜部を切削する。

請求項（抜粋）：

積層電子部品の製造において、導電パターンを形成したセラミック生シートを積み重ねて得られた積層体を切断分割する方法であって、前記積層体を切断分割するときに、テーパーのついた補助刃が付いたダイシングソーを用い、前記テーパーのついた補助刃によって個別チップの角部及び稜部を切削するようにしたことを特徴とするセラミック積層体の切断分割方法。

IPC (4件)：

H01G 13/00 391 ,  B28D 5/02 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 13/00 391 H ,  B28D 5/02 Z ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 A