特許
J-GLOBAL ID：200903080597784413
電子放出源の製造方法およびこれに用いる原板、ならびに電子放出源およびこれを用いたディスプレイ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005558
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208036
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 電子放出部を構成するための微細孔を形成する工程において、微細孔を確実、かつ簡便に形成できる電子放出源の製造方法およびこれに用いる原板、ならびに電子放出源およびこれを用いたディスプレイ装置を提供する。【解決手段】 微細孔を形成する工程が、ゲート電極ライン9上の少なくともカソード電極ライン7とゲート電極ライン9との交差部13にレジスト層23を形成する工程と、微細孔の反転パターンの原型が表面に形成された原板の原型を、繰り返しレジスト層23上に圧着して微細孔パターンを転写形成する工程と、微細孔パターンを転写したレジスト層23をマスクとして、ゲート電極ライン9と絶縁層とをエッチングにより除去して微細孔を形成する工程を有する。
請求項（抜粋）：
基板上に、カソード電極ラインと、絶縁層と、前記カソード電極ライン上に前記絶縁層を介して交差するゲート電極ラインとが順に形成され、前記ゲート電極ラインと前記カソード電極ラインとの交差部に、前記ゲート電極ラインと前記絶縁層とを貫通する微細孔が形成され、該微細孔内に円錐状の電子放出部が形成され、前記ゲート電極ラインと前記カソード電極ラインとに電圧を印加することにより、前記電子放出部から電子を放出する電子放出源の製造方法において、前記微細孔を形成する工程が、前記ゲート電極ライン上の少なくとも前記交差部にレジスト層を形成する工程と、前記微細孔の反転パターンの原型が表面に形成された原板の前記原型を、繰り返し前記レジスト層上に圧着して微細孔パターンを転写形成する工程と、前記微細孔パターンを形成した前記レジスト層をマスクとして、前記ゲート電極ラインと前記絶縁層とをエッチングにより除去して前記微細孔を形成する工程を有することを特徴とする電子放出源の製造方法。
IPC (4件)：
H01J 9/02
, H01J 1/304
, H01J 29/04
, H01J 31/12
H01J 9/02 B
, H01J 1/30 F
, H01J 29/04
, H01J 31/12 C
5C031DD09
, 5C036EF01
, 5C036EF06
, 5C036EG02
, 5C036EG12
