プリント配線板用絶縁材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-083554
公開番号（公開出願番号）：特開2001-261776
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高耐熱性、低熱膨張性、難燃性を有するプリント配線板用絶縁材料を提供する。【解決手段】水酸基含有エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される少なくとも1種の水酸基含有樹脂と、アルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性樹脂を含有するシラン変性樹脂組成物からなる。水酸基含有エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノール樹脂としてノボラックフェノール樹脂が例示される。

請求項（抜粋）：

水酸基含有エポキシ樹脂(A)およびフェノール樹脂(B)から選択される少なくとも1種の水酸基含有樹脂(1)と、アルコキシシラン部分縮合物(2)とを反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性樹脂を含有するシラン変性樹脂組成物からなることを特徴とするプリント配線板用絶縁材料。

IPC (16件)：

C08G 59/14 , C08G 8/28 , C08G 59/20 , C08G 59/44 , C08G 59/62 , C08G 77/42 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08L 61/06 , C08L 61/10 , C08L 63/00 , C08L 63/02 , C08L 83/10 , H01B 3/40 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (16件)：

C08G 59/14 , C08G 8/28 B , C08G 59/20 , C08G 59/44 , C08G 59/62 , C08G 77/42 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08L 61/06 , C08L 61/10 , C08L 63/00 C , C08L 63/02 , C08L 83/10 , H01B 3/40 A , H05K 1/03 610 K , H05K 1/03 610 L

Fターム (67件)：

4J002CC03X , 4J002CC04W , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CD05X , 4J002CD06W , 4J002CD06X , 4J002CD07W , 4J002CD10X , 4J002CD13X , 4J002CD17X , 4J002CD20W , 4J002CM01X , 4J002CP17W , 4J002DJ017 , 4J002EL136 , 4J002EN036 , 4J002EN046 , 4J002EN076 , 4J002ET006 , 4J002EU136 , 4J002EV216 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002GQ01 , 4J033CA02 , 4J033CA03 , 4J033CA12 , 4J033CA13 , 4J033CA26 , 4J033CC03 , 4J033CD04 , 4J033HA12 , 4J033HA14 , 4J033HB03 , 4J035AA02 , 4J035BA12 , 4J035CA01K , 4J035CA06K , 4J035GA10 , 4J035GB05 , 4J035GB08 , 4J035LB20 , 4J036AF19 , 4J036AF23 , 4J036CC03 , 4J036CD16 , 4J036DC31 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036FB16 , 4J036JA05 , 5G305AA06 , 5G305AA11 , 5G305AB24 , 5G305AB25 , 5G305BA09 , 5G305BA26 , 5G305CA16 , 5G305CA27 , 5G305CA55 , 5G305CB17 , 5G305CB26 , 5G305CC02 , 5G305CD01 , 5G305CD08

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