特許

J-GLOBAL ID：200903080604565935

CMP研磨液

発明者： 平井 圭三 ,  芦沢 寅之助 ,  赤堀 聡彦 ,  栗原 美穂 ,  倉田 靖
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-053001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-248263
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】 酸化セリウム粒子の凝集が生じ難く、そのため、酸化珪素絶縁膜等の被研磨面を、傷なく、効率良く研磨することができ、酸化珪素膜と窒化珪素膜の研磨速度比が高く、高平坦化が可能なCMP研磨液を提供する。【解決手段】 アニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤を被覆した酸化セリウム粒子並びに界面活性剤を分散させた水より成るCMP研磨液。

請求項（抜粋）：

アニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤を被覆した酸化セリウム粒子並びに界面活性剤を分散させた水より成るCMP研磨液。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/304 622 D