特許
J-GLOBAL ID：200903080605434397
レーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114167
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309576
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：
【要約】【目的】貫通孔の明いたフィルムを加工ステージ上に真空吸引で平坦に支持してフィルム上の薄膜をレーザ加工する。またレーザ光により加工ステージ表面が損傷を受けないようにする。【構成】フィルムの貫通孔が加工ステージに明けられた真空吸引孔に重ならないようにして貫通孔からの空気漏れを防ぎ、平坦に吸着する。あるいは、薄膜を形成したフィルムの上に透明フィルムを被せ、両フィルムを一緒に吸引し、透明フィルムを通してレーザ加工する。加工ステージ表面の損傷を防ぐには、加工ステージの少なくとも表面層を、レーザ光を反射するか透過する耐熱樹脂により形成する。
請求項（抜粋）：
貫通孔の明けられた可とう性基板を加工ステージ表面上に加工ステージに分散して明けられた複数の吸引孔からの真空吸引により固定して基板上に形成した薄膜をレーザ光によって加工する方法において、可とう性基板の貫通孔が加工ステージの吸引孔に重ならない位置に基板を停止して真空吸引することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/10
, H01L 21/28
, H01L 21/302
, H01L 31/04
, H01S 3/00
B23K 26/10
, H01L 21/28 F
, H01S 3/00 B
, H01L 21/302 Z
, H01L 31/04 B
