特許

J-GLOBAL ID：200903080606009061

スピン塗布装置

発明者： 谷口 由雄 ,  坊下 純二 ,  廣瀬 貴司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066675
公開番号（公開出願番号）：特開2001-252607
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】【課題】 固定カップ内に一時貯留される塗布廃液の固化堆積を抑制して、固化堆積による装置停止や清掃頻度を低減させるスピン塗布装置を提供する。【解決手段】 固定カップ5内にスプレーノズル8を配設し、塗布材料の溶媒を噴霧する。回転カップ3内に配置された基板1に塗布した塗布液が飛散した塗布廃液は廃液排出口7から固定カップ5内に排出されて一時貯留されるが、この塗布廃液の溶媒が蒸発すると粘度が低下し、固化して堆積するが、溶媒が噴霧されることにより固化堆積が抑制され、装置停止や清掃頻度を低減させることができる。

請求項（抜粋）：

回転駆動される回転容器内に塗布対象物を保持し、この回転容器を固定容器内で回転させると共に、塗布材料を溶媒中に溶解させた塗布液を前記塗布対象物上に滴下させることにより、塗布対象物上に塗布液を塗布し、飛散した塗布廃液が回転容器に形成された排出口から固定容器内に排出されるように構成されたスピン塗布装置において、前記固定容器内に、前記溶媒を噴霧する溶媒噴霧手段が配設されてなることを特徴とするスピン塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (13件)：

2H025AB16 ,  2H025AB20 ,  2H025EA05 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042DH10 ,  4F042EB05 ,  4F042EB17 ,  4F042EB25 ,  5F046JA07 ,  5F046JA08 ,  5F046JA09