特許

J-GLOBAL ID：200903080606646410

溶液処理装置、溶液処理方法および半導体処理装置

発明者： 西崎 光広
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-170027
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012501
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 スペースおよび混合循環時間の削減を実現することが可能な溶液処理装置、溶液処理方法および半導体処理装置を提供すること。【解決手段】 溶液処理装置は、混合液を構成する第1の液体が通過する第1の管と、第1の管に接続され、第1の液体が第1の管に供給される第2の管と、第1の管あるいは第2の管のいずれか一方に接続され、第2の液体が供給される第3の管とからなる。当該溶液処理装置を備えた半導体処理装置にも特徴がある。本発明によれば、例えば第1の液体と第2の液体とを混合した混合液に再び第1の液体を混合することにより、液全体が攪拌され、薬液の混合、均一化を配管中で即時完了できる。

請求項（抜粋）：

混合液を構成する第1の液体が通過する第1の管と、前記第1の管に接続され、前記第1の液体が前記第1の管に供給される第2の管と、前記第1の管あるいは前記第2の管のいずれか一方に接続され、第2の液体が供給される第3の管とからなることを特徴とする溶液処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 648 ,  B01F 5/00 ,  B08B 3/08

FI (3件)：

H01L 21/304 648 K ,  B01F 5/00 A ,  B08B 3/08 Z

Fターム (14件)：

3B201AA03 ,  3B201AB44 ,  3B201BB02 ,  3B201BB03 ,  3B201BB05 ,  3B201BB87 ,  3B201BB93 ,  3B201BB94 ,  3B201CB01 ,  3B201CB12 ,  4G035AB37 ,  4G035AB54 ,  4G035AC50 ,  4G035AE13