特許
J-GLOBAL ID:200903080608174060
LEDアレイチップおよびLEDアレイチップと併用したプリント基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-251513
公開番号(公開出願番号):特開2001-077422
出願日: 1999年09月06日
公開日(公表日): 2001年03月23日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】LEDアレイチップのコストダウンと併用するダイナミック駆動用プリント基板のファインパターン配線をなくし、プリント基板の歩留まりを少なくしコストダウンを図り、小型でダイナミック駆動型の階調制御可能なLEDプリントヘッド。【解決手段】一導電型を呈する半導体基板上1に、逆導電型を呈する第一半導体層2を島状に複数設け、この第一の半導体層上に、逆導電型を呈する第二半導体層3と一導電型を呈する第三半導体層4を積層して島状に複数設け、隣接する第三半導体層毎に共通する第一の個別電極6aを形成し、この第一個別電極を形成した隣接する第一半導体層毎に共通する第二個別電極6bを形成し、第一半導体層毎に共通する第二個別電極が両端の第一半導体層からなる共通する第二個別電極を含むか、第一半導体層毎に共通する第二個別電極が両端の第一の半導体層からなる夫々単独の共通しない第二個別電極を含むLEDアレイチップ8。
請求項(抜粋):
LEDアレイチップにおいて、 一導電型を呈する半導体基板上に、逆導電型を呈する第一の半導体層を島状に複数設け、この第一の半導体層上に、逆導電型を呈する第二の半導体層と一導電型を呈する第三の半導体層を積層して島状に複数設け、前記隣接する第三の半導体層毎に共通する第一の個別電極を形成すると共に、この第一の個別電極を形成した隣接する第一の半導体層毎に共通する第二の個別電極を形成したことを特徴とするLEDアレイチップ。
IPC (4件):
H01L 33/00
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
FI (4件):
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 J
, H01L 33/00 N
, B41J 3/21 L
Fターム (10件):
2C162AH22
, 2C162FA17
, 2C162FA23
, 5F041AA47
, 5F041BB32
, 5F041CA12
, 5F041CA93
, 5F041CB11
, 5F041CB22
, 5F041DA20
引用特許:
審査官引用 (2件)
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発光ダイオードアレイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-316441
出願人:京セラ株式会社
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LEDプリントヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-016056
出願人:松下電器産業株式会社
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