特許
J-GLOBAL ID：200903080613471560
ウエハと接触子の位置合わせ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238767
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 オペレータが基準となるバンプとこれに対応する電極パッドとのアライメント作業に長時間を費やし、しかもアライメント精度に個人差があって安定した接触状態を得ることが難しい。【解決手段】 ウエハと接触子の位置合わせ装置は、装置本体10上部のコンタクタ50を撮像する第1カメラと、ウエハ載置体40が設置された移動体と、これをX、Y、Z及びθ方向に移動させる駆動機構と、移動体の各方向での移動量を制御するコントローラと、移動体上のウエハWを撮像する第2カメラと、両カメラによる撮像位置を記憶するメモリとを備え、これら両者の位置に基づいてコントローラによりバンプと電極パッドPとを一致させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ全面に複数形成された全チップに対応する複数の電極とこれらの電極と対応して検査用接触体に形成された複数の接触子とを一括して接触させる際に、上記各接触子とこれに対応する上記各電極とを位置合わせする装置であって、装置本体の上部に配置された上記検査用接触体を撮像する第1撮像手段と、この撮像手段が固定され且つ上記半導体ウエハを載置するウエハ載置体が設置された移動体と、この移動体をX、Y、Z及びθ方向に移動させる駆動手段と、この駆動手段による上記移動体の各方向での移動量を制御する制御手段と、この制御手段の制御下で移動する上記移動体上の半導体ウエハを撮像する第2撮像手段と、第1、第2撮像手段による撮像位置を記憶する記憶手段とを備え、第1撮像手段により上記接触子を撮像すると共にその位置を上記記憶手段で記憶し、且つ、上記接触子と対応する上記電極を第2撮像手段により撮像すると共にその位置を上記記憶手段で記憶し、これら両者の位置に基づいて上記制御手段により上記接触子と上記電極とを位置合わせすることを特徴とするウエハと接触子の位置合わせ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, H01L 21/68 F
