特許
J-GLOBAL ID：200903080613949568
ICソケットの異物除去装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013139
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203643
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】ICソケットに付着する樹脂バリや半田屑等の除去をICの電気的特性試験の直前に行なうことにより、ICのリードとコンタクトピンの正常な電気的接続を確保すると共に、コンタクトピン間のショートを防ぐ。【構成】エアーを吹きつけるエアー吹き出し送風口1乃至4(もしくはブラッシングの為ブラシにより)特にコンタクタ21,24,25,26上の異物を除去し、ICの正常な電気的特性試験を可能とする。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路装置のリードにそれぞれ接触するコンタクトピンを備えた試験用ICソケットに付着した異物を除去するICソケットの異物除去装置において、前記コンタクトピンの配列群に対して所定の角度を持って送風する送風口を、前記配列群毎に設けたことを特徴とするICソケットの異物除去装置。
IPC (5件)：
H01R 33/76
, G01R 1/073
, G01R 31/00
, G01R 31/26
, H01L 23/32
