特許
J-GLOBAL ID:200903080623110337

加熱処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金本 哲男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-157030
公開番号(公開出願番号):特開2002-353110
出願日: 2001年05月25日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】 熱による熱板自体の変形を抑制し,基板を均一に加熱する。【解決手段】 熱板63を,円形状の中心部64とその外方の外縁部65とに分割する。さらに,外縁部65を4つの円弧状の片65a,65b,65c,65dに分割する。熱板63の中央部64と片65a〜65dには,それぞれヒータ67a〜67eが設けられ,各ヒータ67a〜67eは,制御部69によって個別に制御される。熱板63の温度は,各部分毎に微調節される。
請求項(抜粋):
基板を加熱する加熱処理装置であって,基板を加熱する熱板を有し,前記熱板は,中央部の第1の部分と,当該第1の部分の外方の第2の部分とに分割されており,前記第2の部分は,複数の片に分割されていることを特徴とする,加熱処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  H05B 3/00 370 ,  H05B 3/20 393
FI (3件):
H05B 3/00 370 ,  H05B 3/20 393 ,  H01L 21/30 567
Fターム (20件):
3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA19 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC03 ,  3K034BC12 ,  3K034DA03 ,  3K034HA04 ,  3K034JA04 ,  3K034JA10 ,  3K058AA22 ,  3K058BA00 ,  3K058CA12 ,  3K058CA70 ,  3K058CE13 ,  3K058CE19 ,  3K058CE23 ,  5F046KA04
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • ヒータ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-377794   出願人:イビデン株式会社

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