レーザピアシング方法及び加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-224127
公開番号（公開出願番号）：特開2007-296580
出願日： 2006年08月21日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：

【課題】鋼鈑等の金属製の被加工材にピアシングを行なう場合に、ピアシング孔径が大きくなるのを防止しつつ、高い加工効率で所望の径のピアシング孔を形成し、製造コストを削減することができるレーザピアシング方法及び加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ光L2と同軸とされたノズル3から噴射したアシストガスGによって金属製の被加工材Wの加工部を覆い、該加工部にレーザ光L2を照射することにより前記被加工材Wにピアシング孔を加工する加工装置1であって、前記ピアシング孔を加工し始めた加工起点から前記ノズル3をオフセットさせて、前記加工起点の廻りに前記加工起点から5mmの範囲内で前記ノズル3を周回移動させながらピアシング孔を加工する制御手段10を備えることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被加工物の加工部にレーザ光を照射しつつ、前記レーザ光と同軸に配置されたノズルから前記加工部に向けてアシストガスを噴射してアシストガスによって前記加工部を覆い、該加工部にピアシング孔を加工するレーザピアシング方法であって、前記レーザ光を照射開始後に、前記加工起点から5mmの範囲内で前記ノズルを移動させながらピアシング孔を加工することを特徴とするレーザピアシング方法。

IPC (3件)：

B23K 26/38 , B23K 26/14 , B23K 26/08

FI (3件)：

B23K26/38 330 , B23K26/14 Z , B23K26/08 B

Fターム (7件)：

4E068AE00 , 4E068AF00 , 4E068CA08 , 4E068CE02 , 4E068CH03 , 4E068CJ06 , 4E068DB01

引用特許：

出願人引用 (8件)

レーザーピアシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-219608 出願人：小池酸素工業株式会社
特許第3292021号公報
特開平3-151182

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審査官引用 (7件)

特開平3-151182
特開平3-151182
適合したガスを用いる高速レーザー切断方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-540892 出願人：レール・リキード-ソシエテ・アノニム・ア・ディレクトワール・エ・コンセイユ・ドゥ・スールベイランス・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード

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