特許

J-GLOBAL ID：200903080627876245

半導体装置

発明者： 中野 健一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122718
公開番号（公開出願番号）：特開2001-305189
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】 装置の種類を問わずバウンダリスキャンテストが行うことのできる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 所定の機能を有する集積回路が作り込まれた第1の集積回路装置1と、バウンダリスキャン回路が形成され、第1の集積回路装置1と接続されるとともにはんだ接合部12を介して他の部品の接合部の検査を行う第2の集積回路装置2とを有する半導体装置29とする。

請求項（抜粋）：

所定の機能を有する集積回路が作り込まれた第1の集積回路装置と、バウンダリスキャン回路が形成され、前記第1の集積回路装置と接続されるとともにはんだ接合部を介して他の部品の接合部の検査を行う第2の集積回路装置とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

G01R 31/28 U ,  H01L 27/04 T

Fターム (28件)：

2G032AA01 ,  2G032AB01 ,  2G032AC03 ,  2G032AC10 ,  2G032AD08 ,  2G032AK11 ,  2G032AK16 ,  2G032AL04 ,  2G032AL11 ,  5F038BE02 ,  5F038BE07 ,  5F038DF01 ,  5F038DF04 ,  5F038DT01 ,  5F038DT03 ,  5F038DT04 ,  5F038DT05 ,  5F038DT06 ,  5F038DT10 ,  5F038DT11 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ08 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ19 ,  5F038EZ20 ,  9A001BB05 ,  9A001LL05