電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-068159
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260793
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】導体層のパターニング性、半導体集積回路の実装性を改良した両面導体層付きフィルムキャリア構造及びその形成法を提供することを目的とする。【解決手段】電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリアにおいて、導通路の少なくとも一方に異方性導電材を介して導体層を形成したことを特徴とする電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリア構造としたものである。さらに、下記の一連の工程からなるフィルムキャリア構造の形成方法としたものである。絶縁フィルム及び片面の導体層からなるフィルムキャリアにおいて、絶縁フィルムに貫通孔を設け、その貫通孔部に電解めっきによって導通電極を形成し、前記絶縁フィルム上に異方性導電接着剤層を形成しもう一方の導体層を貼り付けて両面導体層を形成し、両面導体層をパターニングする工程。

請求項（抜粋）：

電気的導通路を有する両面導体層付きフィルムキャリアにおいて、導通路の少なくとも一方に異方性導電材を介して導体層を形成したことを特徴とする電気的導通路を有する両面導体層付きフイルムキャリア構造。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H01B 5/14 , H01B 13/00 503

FI (3件)：

H05K 1/02 B , H01B 5/14 Z , H01B 13/00 503 D

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