特許

J-GLOBAL ID：200903080642205438

表面実装型圧電発振器

発明者： 成相 博
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050086
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252748
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【目的】 従来からの構造を変えることなく表面実装型を実現した安価な発振器のベース構造を得る。【構成】 目的を達成するために、片側に導通端子を配置するエポキシ基板の両面に密閉構造の圧電振動子と発振回路部品を搭載し、エポキシ基板の導通端子が延びる方向に、積層エポキシ基板から成るベースを配置し、ベースの導通端子位置にスルーホールとザグリ穴を構成し導通端子とはんだ付けし、はんだの凸部を基板内部に吸収して表面実装の形態にすることにより前記課題を解決した。

請求項（抜粋）：

片側に導通端子を配置する部品搭載基板の両面に、密閉構造の圧電振動子と発振回路部品を搭載し、該基板の該導通端子の延びる方向に、積層基板から成るベースを配置し、該導通端子を該ベースの電極と接続したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H03B 5/32 H ,  H01L 23/50 M ,  H05K 1/14 E

Fターム (17件)：

5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB10 ,  5E344CC09 ,  5E344CD14 ,  5E344DD02 ,  5F067AA11 ,  5F067AB00 ,  5F067AB04 ,  5J079AA04 ,  5J079AA05 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA10 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-003506