半導体ボンディングワイヤー用スプールケース

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鴨田朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-060061
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236569
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】スプールケースの開封からスプールのワイヤーボンダーへの装着を経て、ボンディングワイヤーの端部をスプールから引き出すまでの間に、ボンディングワイヤー表面に何かが接触する機会を極力減少することができる半導体ボンディングワイヤー用スプールケースを提供する。【構成】ボンディングワイヤーが巻かれたスプールを収納するケースにおいて、(1)相互に嵌合する容器と蓋とから構成され、(2)該スプールを保持すると共に該スプールに直接触れることなく該スプールを着脱できるスプール保持部を該蓋に備え、(3)該ボンディングワイヤーの端部を該蓋の外部へ引き出す引き出し部を該蓋に備え、かつ、(4)該ボンディングワイヤーの端部を付着させるテープを該引き出し部に貼付したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ボンディングワイヤーが巻かれたスプールを収納するケースにおいて、(1)相互に嵌合する容器と蓋とから構成され、(2)該スプールを保持すると共に該スプールに直接触れることなく該スプールを着脱できるスプール保持部を該蓋に備え、(3)該ボンディングワイヤーの端部を該蓋の外部へ引き出す引き出し部を該蓋に備え、かつ、(4)該ボンディングワイヤーの端部を付着させるテープを該引き出し部に貼付したことを特徴とする半導体ボンディングワイヤー用スプールケース。

前のページに戻る