特許
J-GLOBAL ID:200903080651893231
地盤注入工法および注入管装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
染谷 仁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-033976
公開番号(公開出願番号):特開平6-228939
出願日: 1993年02月01日
公開日(公表日): 1994年08月16日
要約:
【要約】【目的】 軸方向の異なる個所に複数の注入口を有する注入管を用い、これら複数の注入口から注入液を地盤中に同時に注入して該地盤を固結するに際して、これら複数の注入口からの注入液の浸透状況ないしは固結状況を確実に把握管理し得る地盤注入工法および注入管装置を得る。【構成】 注入口5まわりの注入対象地盤またはこの近傍に電極Aを所望の間隔をあけて設置し、この電極Aによって前記注入口5まわりの地盤Xの比抵抗値を測定し、この比抵抗値により前記複数の注入口5からの注入液の浸透ないしは固結状況を把握することから構成され、さらにこれに用いられる注入管装置Yは注入管1に電極Aを所望の間隔をあけて設置することにより構成される。
請求項(抜粋):
複数の注入口を有する注入管を地盤中に設置し、これら複数の注入口から注入液を地盤中に同時に注入して該地盤を固結する地盤注入工法において、これら注入口まわりの注入対象地盤またはこの近傍に電極を所望の間隔をあけて設置し、この電極によって前記注入口まわりの地盤の比抵抗値を測定し、この比抵抗値により前記複数の注入口からの注入液の浸透ないしは固結状況を把握することを特徴とする地盤注入工法。
IPC (2件):
E02D 3/12 101
, E02D 1/00
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開昭64-052909
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特開昭54-136710
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