特許

J-GLOBAL ID：200903080652440850

プラズマ処理装置のクリーニング方法

発明者： 幾原 祥二 ,  佐藤 仁昭 ,  沖口 昌司 ,  河野 朋之 ,  鹿毛 勇
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272011
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169753
出願日： 1985年04月24日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、処理室内での試料のプラズマ処理完了後に処理室の真空をブレークすることなくクリーニングできるようにすることで、プラズマ処理装置の稼動率を向上できると共に処理性の再現性を良くするプラズマ処理装置のクリーニング方法を提供することにある。【構成】真空下で処理室2内での所定個数の試料のプラズマ処理完了後、該試料を前記処理室2外へ搬出し、前記試料が搬出された前記処理室2内を大気開放することなく該処理室2内の残ガスを排気した後に、該処理室内にクリーニング用のガスを供給し、該クリーニング用のガスを真空下でプラズマ化して該プラズマにより前記処理室2内をクリーニングし、該クリーニング状況をモニターリングして該クリーニングを終了することを特徴とするプラズマ処理り装置のクリーニング方法。

請求項（抜粋）：

大気解放可能な処理装置であって、真空下で該処理室内での所定個数の試料のプラズマ処理完了後、該試料を前記処理室外へ搬出し、前記試料が搬出された前記処理室内を大気開放することなく該処理室内の残ガスを排気した後に、該処理室内にクリーニング用のガスを供給し、該クリーニング用のガスを真空下でプラズマ化して該プラズマにより前記処理室内をクリーニングし、該クリーニング中の反応により発生する発光スペクトルの強度を測定し、該測定結果でクリーニング状況をモニターリングして該クリーニングを終了することを特徴とするプラズマ処理り装置のクリーニング方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/302 N ,  H01L 21/302 E ,  H01L 21/31