特許

J-GLOBAL ID：200903080653957881

エポキシ樹脂組成物

発明者： 池田 尚志 ,  三輪 広治
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-287195
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124775
出願日： 1995年11月06日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、耐湿性、誘電特性、熱膨張特性、難燃性に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用に適するエポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を2個以上有するイミド化合物からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤としてフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないフェノール樹脂組成物を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を2個以上有するイミド化合物からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤としてフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないフェノール樹脂組成物を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/62 NJU ,  C08G 59/40 NKG

FI (2件)：

C08G 59/62 NJU ,  C08G 59/40 NKG