芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130182
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316319
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、不用の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物を、これに付着している金属膜、インク、UVコート等を取り除かずにそのまま用いた光沢度が高く、剛性、耐衝撃性、耐熱性の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品を提供する。【解決手段】 (A)(A-1)基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物10〜100重量%(a-1成分)および(A-2)芳香族ポリカーボネート樹脂90〜0重量%(a-2成分)よりなる樹脂混合物(a成分)および(B)無機充填剤(b成分)よりなり、a成分とb成分との割合が重量比で40:60〜90:5の範囲である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品。

請求項（抜粋）：

(A)(A-1)基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物10〜100重量%(a-1成分)および(A-2)芳香族ポリカーボネート樹脂90〜0重量%(a-2成分)よりなる樹脂混合物(a成分)および(B)無機充填剤(b成分)より実質的になり、a成分とb成分との割合が重量比で40:60〜95:5の範囲である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 69/00 LPS , C08K 3/04 KKH , C08K 5/04 KKJ , C08K 5/49 KKM , C08K 7/04 KKN

FI (5件)：

C08L 69/00 LPS , C08K 3/04 KKH , C08K 5/04 KKJ , C08K 5/49 KKM , C08K 7/04 KKN

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