特許

J-GLOBAL ID：200903080660048684

フェノール樹脂成形材料

発明者： 櫛田 孝則 ,  大山 久男
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-009005
公開番号（公開出願番号）：特開平7-216193
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【目的】 成形材料の見掛密度が大きく成形安定性があり、成形品の比重が小さく、耐衝撃性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。【構成】 フェノール樹脂に補強材を配合してなるフェノール樹脂成形材料において、上記補強材として繊維長が0.1〜5mmの麻繊維をフェノール樹脂成形材料の全量に対して5〜50重量%含有する。

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂に補強材を配合してなるフェノール樹脂成形材料において、上記補強材として繊維長が0.1〜5mmの麻繊維をフェノール樹脂成形材料の全量に対して5〜50重量%含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 61/10 LMX ,  C08K 7/02 ,  C08L 61/10 ,  C08L 1:00