特許
J-GLOBAL ID:200903080663197583

ポツテイング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-157252
公開番号(公開出願番号):特開平5-006913
出願日: 1991年06月28日
公開日(公表日): 1993年01月14日
要約:
【要約】【目的】 樹脂材料の塗布状態を検出し、常に適正な塗布状態におけるポッティング処理を自動的に行い、作業効率および品質の向上を可能とする。【構成】 TAB実装方式による樹脂封止におけるポッティング装置1であって、半導体チップ3がボンディングされたキャリアテープ4に適用され、このキャリアテープ4上の所定の箇所に樹脂5を塗布するシュリンジ6と、このシュリンジ6のZ軸、Y軸およびX軸方向駆動用のZテーブル7、Yテーブル8およびXテーブル9と、樹脂5の塗布状態検出用のカメラ10とから構成されている。そして、シュリンジ6が3次元的に位置決めされ、ポッティング後の樹脂5の塗布状態が検出され、次のポッティング時に適正な条件に補正してフィードバックされる。
請求項(抜粋):
被塗布対象物の所定の箇所に樹脂材料を塗布するポッティング装置であって、前記被塗布対象物へのポッティング後の前記樹脂材料の広がりおよび塗布位置を検出し、該検出結果に対応させて前記樹脂材料の吐出ノズルの軌跡を補正することを特徴とするポッティング装置。

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