半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027063
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244310
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】小型表面実装型半導体装置のパッケージ側面の樹脂残り及び外部端子の本数や位置の影響なく精度よく位置合せの標識を捺印し、位置ずれなく実装基板へ自動実装するとともに封入後の樹脂残りを除去する工程を節減する。【構成】捺印工程にてパッケージ側面の樹脂残り3及び3つの外部端子2と接触しない位置を表面がパッケージ表面5と異る色のパッケージ押え6にて四方から押えて固定する。このように、パッケージ表面5を周囲から浮き出すことによりパッケージ表面5のみを認識させることができ、かぎ形の位置表示の標識1をパッケージ表面5の周囲に4箇所品名・区分表示と同時に捺印し標識1を有する半導体装置を得る。この半導体装置は、実装基板への自動実装時に標識1を認識させることで実装位置精度を向上させ、又樹脂封入後樹脂残り3を除去する工程を節減する。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットを搭載し電気的接続が完了したリードフレームを外装樹脂にて樹脂封入する工程と、前記リードフレームから外部端子を切り離し成形して半導体パッケージを形成する工程と、該半導体パッケージの電気的選別を行う工程と、該半導体パッケージの側面の前記外部リード及び樹脂残りと接触しない位置を前記半導体パッケージ表面と異った色のパッケージ押えにて四方から押え固定する工程と、前記半導体パッケージ表面を確認させ周辺部の少くとも3箇所に位置表示の標識と品名・区分表示とを同時に捺印する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 23/00 , H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭61-269335
特開平2-072653
特開昭63-234550

前のページに戻る