特許
J-GLOBAL ID：200903080672544610

エポキシ系樹脂組成物

発明者：
浜口 和泉

浜口 和泉 について

, 
渡部 功治

渡部 功治 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 宮▲崎▼主税 ,  目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-358439
公開番号（公開出願番号）：特開2007-161830
出願日： 2005年12月13日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】例えば半導体チップなどの電子部品素子の接合に用いられ、接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているだけでなく、耐湿性にも優れた接合を与え得るエポキシ系樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ系樹脂100重量部と、有機系粒子0.1〜100重量部とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、前記有機系粒子が、界面活性剤が表面に付着した有機系粒子を洗浄処理した有機系粒子である、エポキシ系樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ系樹脂100重量部と、有機系粒子0.1〜100重量部とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、 前記有機系粒子が、界面活性剤が表面に付着した有機系粒子を洗浄処理した有機系粒子であることを特徴とする、エポキシ系樹脂組成物。
IPC (1件)：
C08L 63/00
FI (1件)：
C08L63/00 C
Fターム (10件)：
4J002BG042 ,  4J002BN122 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002FB052 ,  4J002FD012 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM