特許

J-GLOBAL ID：200903080676992056

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 松岡 久美子 ,  武田 正 ,  丸山 敏
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237394
公開番号（公開出願番号）：特開平6-088022
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 高い機械的強度を有するばかりでなく、耐熱性、耐水性および耐溶剤性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ポリアミド樹脂 20〜98重量%および(B)メルカプトシラン基を有するコハク酸系またはコハク酸無水物系化合物により表面処理された無機充填材 80〜2重量%からなるポリアミド樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂 20〜98重量%および(B)下記(I)または(II)式で示されるコハク酸系またはコハク酸無水物系化合物により表面処理された無機充填材 80〜2重量%からなるポリアミド樹脂組成物。【化1】【化2】(式中、R1 、R2 およびR3 はそれぞれ単独に炭素数1〜10のアルキル基を、R4 は水素またはメチル基を、nは1〜15の整数を表わす。)

IPC (2件)：

C08L 77/00 KLD ,  C08K 9/06