特許
J-GLOBAL ID：200903080677078994
表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315367
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150035
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 コイルの高さ寸法を極力抑え込むことで薄型化を図るようにすると共に、製造工程の自動化に適した表面実装型コイルパッケージを提供する。【解決手段】 基板12の上面に一対の電極パターン15a,15b及び凹部14を形成し、角部に電極パターン15a,15bに接続された外部接続用のスルーホール電極16a,16bを形成する。凹部14内に巻芯17の耳部17b,17cが掛け渡された状態でコイル13を落とし込み、コイル13に巻かれた被覆導線18の端末部18a,18bを一対の電極パターン15a,15bにそれぞれ導通接続する。この状態で、コイル13の上面をエポキシ樹脂体20で封止する。コイル13は、巻芯17を横向きにした状態で基板12の凹部14に落とし込まれるため、基板12からのコイル13の突出量を抑えることができ、その分コイルパッケージ11を薄くすることができる。
請求項（抜粋）：
上面に一対の電極パターン及び凹部が形成された基板と、該凹部内に落とし込まれたコイルと、コイルに巻かれた導線の両端部を前記一対の電極パターンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コイルの上面を封止する樹脂体とからなることを特徴とする表面実装型コイルパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/12 A
, H01F 41/04 B
