特許

J-GLOBAL ID：200903080677526776

半導体装置

発明者： 北村 富士夫 ,  長沢 徳
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320960
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136296
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【構成】 下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも(C)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の60〜90重量%に設定されているエポキシ樹脂組成物によつて半導体素子が樹脂封止されている。(A)下記の一般式(1)で表されるビフエニル型エポキシ樹脂。【化1】〔上記式(1)において、Rは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であつても異なつていてもよい。また、nは0または正の整数である〕(B)硬化剤。(C)粒子径149μm以上のものが0.5重量%以下、粒子径44μm以下のものが60重量%以上、粒子径5μm以下のものが20〜45重量%であつて、かつメジアン径が5μmを超え25μm以下である粒度分布を有するシリカ粉末。【効果】 優れた耐湿信頼性と成形作業性を備えている。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含み、(C)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の60〜90重量%に設定されているエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)下記の一般式(1)で表されるビフエニル型エポキシ樹脂。【化1】〔上記式(1)において、Rは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であつても異なつていてもよい。また、nは0または正の整数である。〕(B)硬化剤。(C)粒子径149μm以上のものが0.5重量%以下、粒子径44μm以下のものが60重量%以上、粒子径5μm以下のものが20〜45重量%であつて、かつメジアン径が5μmを超え25μm以下である粒度分布を有するシリカ粉末。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 45/02 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 ,  B29K 63:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-212225
  
• 特開昭62-010159
  
• 特開昭62-010132