特許

J-GLOBAL ID：200903080678839794

包装袋

発明者： 熊谷 克巳
出願人/特許権者： 株式会社熊谷
代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115445
公開番号（公開出願番号）：特開2000-309348
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 包装袋内の圧力によって開口する通気路を特別な工程を行うことなくヒートシール工程のみで形成できるようにする。【解決手段】 底フィルム4を表裏各フィルム2,3よりシール強度の弱い材質によって形成し、底フィルム4と表裏各フィルム2,3の底シール部7,8に傾斜角の異なるV字型の非溶着部10を形成する。底フィルム4は傾斜状に起立するように表裏各フィルム2,3で非溶着部10の交点部11Aの位置をずらすことにより、包装袋1が膨らんだ際、各フィルム2,3,4の引張力が表面側フィルム2の非溶着部10の先端部分に集中的に加わって最もシール部分が弱い部分が剥離し、通気路25が形成される。

請求項（抜粋）：

表面側フィルムと裏面側フィルムとを相互に重ね合わせ、この表裏各フィルムの下辺縁に底フィルムをヒートシールした包装袋を形成し、前記底フィルムを前記表裏各フィルムよりシール強度が相対的に弱いフィルムで構成するとともに、この底フィルムと前記表裏各フィルムとを全幅に渡ってヒートシールする底シール部の少なくとも一部に前記包装袋の底辺縁に向かって凹ませた非溶着部を形成したことを特徴とする包装袋。

IPC (3件)：

B65D 30/16 ,  B65D 33/01 ,  B65D 81/34

FI (3件)：

B65D 30/16 C ,  B65D 33/01 ,  B65D 81/34 U

Fターム (6件)：

3E064AB25 ,  3E064BA22 ,  3E064EA30 ,  3E064GA01 ,  3E064HD10 ,  3E064HE04