特許
J-GLOBAL ID：200903080682864418
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201965
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047958
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、樹脂封止型半導体装置、特に、半導体素子とほぼ同じ大きさで、取り扱いが容易かつ高信頼性を示す樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体素子1の電極8に、銅等の導体で造られた端子13がその一端で電気的に接続されている。また、半導体素子1等は封止樹脂4に封止されており、端子13の他端は、封止樹脂4の表面から露出している。端子13は、強度が高くて傷が付きにくく、しかもボイドが入ることもないので、信頼性の高い半導体装置が得られる。
請求項（抜粋）：
電極が設けられた半導体素子と、この半導体素子を封止する封止樹脂と、上記電極の投影上に配置され、その一端で上記電極に導通するように接続されると共に、その他端は封止樹脂の表面から露出するように設けられた端子とを備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 21/321
, H01L 23/28
, H01L 23/50
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 B
