特許

J-GLOBAL ID：200903080687215647

非可逆回路素子

発明者： 徳寺 博
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139032
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008610
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】ヨークと実装基板とを直接はんだ付けできる構造とすることにより、十分なはんだ付け強度を得ることができ、かつ特性を向上できる非可逆回路素子を提供する。【構成】下ヨーク11底板の底面と多層基板13の端子部底面とを同一面となるように形成するとともに、下ヨーク11底板にはアース端子11a,11aが設けられている。このアイソレータは、多層基板13端子部のアース端子電極1a、入出力端子電極2及び下ヨーク11のアース端子11aにて実装基板にはんだ付けされる。

請求項（抜粋）：

多層基板内に複数の中心電極、整合回路等を形成してなる非可逆回路素子において、磁気閉回路を形成するヨークの底面と前記多層基板の端子部底面を同一面となるように形成したことを特徴とする非可逆回路素子。