特許

J-GLOBAL ID：200903080688424126

電子部品の外装方法

発明者： 播磨 俊宏 ,  村津 道雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208763
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061111
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚を容易にコントロールでき、さらには樹脂材料の歩留まり,及び生産性を向上できる電子部品の外装方法を提供する。【構成】 電子部品素子8にエポキシ樹脂3(液状材料)を被覆して外装膜9を形成する場合に、上記エポキシ樹脂3に超音波Aを付与するとともに、電圧を印加し、これにより負に帯電した霧状の樹脂粒子3bを発生させ、この樹脂粒子3bを上記電子部品素子8に吸着させる。

請求項（抜粋）：

電子部品素子に液状材料を被覆して外装膜を形成するようにした電子部品の外装方法であって、上記液状材料に超音波を付与するとともに電圧を印加し、これにより帯電した霧状粒子を発生させ、この霧状粒子を上記電子部品素子に吸着させて外装膜を形成することを特徴とする電子部品の外装方法。

IPC (6件)：

H01G 13/00 321 ,  H01G 13/00 ,  B05D 1/04 ,  B05D 3/12 ,  C09D163/00 ,  H01C 1/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-042903
  
• 特開昭63-031570