特許
J-GLOBAL ID：200903080688855658
金属芯入りキャビティ型プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337264
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176977
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 放熱性に優れた金属芯入りキャビティー型プリント配線板を提供する。【解決手段】 半導体チップjを直接搭載し、ワイヤボンディングで回路導体と半導体チップを接続するために用いるプリント配線板の製造において、スルーホール部hにクリアランスホールdを設けた内層用金属板aの片面に、半導体搭載用孔開きノーフロープリプレグf、反対面にハイフローのプリプレグg、その両面に外層用金属箔eの構成にて積層成形し、クリアランスホールが樹脂埋めされ、半導体搭載部が樹脂埋めされていない金属芯入り積層板を作成し、スルーホール形成、半導体搭載部の金属箔を除去し、ニッケルメッキ、金メッキを施してなる金属芯入りキャビティー型プリント配線板。【効果】 放熱性、耐湿性、耐熱性、電気的特性等に優れた半導体搭載用の金属芯入りキャビティー型プリント配線板が得られた。
請求項（抜粋）：
半導体チップを直接搭載し、ワイヤボンディングで回路導体と半導体チップを接続するために用いるプリント配線板の製造において、(1). 内層に用いる金属板を用意し、この金属板のスルーホールを形成する位置に、スルーホール径より少し大きめのクリアランスホールを形成し、必要により表面を化学処理し、(2). クリアランスホールを形成した金属板の片面に、少なくとも半導体チップを該金属板に直接搭載する位置のプリプレグを切除したノーフロープリプレグを置き、(3). 該金属板の反対側にハイフローのプリプレグを配置し、(4). 両面のプリプレグの外側に外層回路形成用の金属箔を置き、(5). 加熱、加圧下にプリプレグの樹脂を熱硬化して全体を一体化するとともに、金属板中に形成されたクリアランスホールにハイフロープリプレグの樹脂を流し込んで埋め込み、ノーフロープリプレグ中に形成された半導体チップ搭載用空間は、ノーフロープリプレグの樹脂で埋め込まれない金属芯3層金属張板を作成し、(6). 内層金属板のクリアランスホール部に、金属板に接触しないようにスルーホールをあけ、(7). スルーホール内を金属メッキでメッキして表裏を導通させ、(8). 表裏に公知の方法で回路を形成し、(9). 半導体チップを搭載する内層金属板露出部上側の金属箔を同時に除去し、ニッケルメッキ、金メッキを施して得られる金属芯入りキャビティー型プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/36 C
