電子回路基板上への液体材料の局所供給方法及びその装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-094755
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008514
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】電子回路基板上の特定位置あるいは任意位置に、液体材料を充填したピペットを用いてその高精度供給を行うこと、及びその装置を提供する。【構成】先端内径を1〜5μmに成形した微小ピペット309の内部に液体材料を充填し、マニピュレータ310によりピペット309の先端を対物レンズ303の視野中心に位置決めする。その後、マニピュレータ310を駆動してピペット309を下降させ、モニタ307上でのピペット309の先端位置のシフト量を画像処理装置308で認識することでピペット309とMCM基板301表面の接触を検知した後、電磁弁311を開としピペット309内部に窒素ガスをパルス状に供給する。そして、窒素ガスのパルスが終了した時点でピペット309を上昇させ、MCM基板301表面に液体材料の微量供給を高精度で行う。

請求項（抜粋）：

液体材料を充填したピペットを電子回路基板表面に接触させ、ピペット内部に窒素ガスを供給しその先端から液体材料を吐出させることによる、電子回路基板上への液体材料の局所供給方法において、ピペット先端と電子回路基板表面との接触を画像処理により認識することを特徴とする、電子回路基板上への液体材料の局所供給方法。

IPC (4件)：

H05K 3/22 , B05C 5/00 , B05C 5/00 101 , B05D 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-304881
特開平4-304881
塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-203107 出願人：日本電産株式会社

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