特許
J-GLOBAL ID：200903080699812241
アウタリードボンディング方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027759
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226412
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 実装位置にTAB部品のアウタリードを高精度に位置決めすることができるアウタリードボンディング装置およびその方法を提供する。【構成】 打ち抜き孔5aの内部にリード成形面1aを設けた下金型1と、下端部にチップ部品7aを収容する凹所2aが設けられ、前記打ち抜き孔5aに前記下端部を挿入してTABテープ6を打ち抜きTAB部品7とそのアウタリード7bとを形成する第1の上金型2と、下端部に前記TAB部品7を収容する凹所4aを設けるとともに、前記アウタリード7bを前記リード成形面1aに押圧するリード成形部3aを設けた第2の上金型3と、この第2の上金型3の凹所4aに吸気孔4aの開口部4cを有し、前記TAB部品7を吸着する吸着手段4とを備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
チップ部品が装着されたTABテープを打ち抜いてTAB部品とそのアウタリードとを形成した後、このアウタリードをフォーミングするとき吸着ノズルによりTAB部品を吸着することを特徴とするアウタリードボンディング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, B21D 28/00
, H01L 23/50
