特許
J-GLOBAL ID：200903080705312876
洗浄処理装置およびその方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-030601
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223682
出願日： 1996年02月19日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 この発明は半導体ウエハに対して洗浄ブラシ31を所定の接触圧で確実に接触させて洗浄することができるようにした洗浄処理装置を提供することにある。【解決手段】 回転駆動される洗浄ブラシ31によって半導体ウエハ22を洗浄する洗浄装置において、上記洗浄ブラシを回転駆動する回転モ-タ34と、上記洗浄ブラシと上記半導体ウエハとを相対的に接離する方向に駆動する上下駆動モ-タ41と、上記洗浄ブラシと半導体ウエハとの接触状態に応じて変化する上記回転モ-タに流れる電流値を検出する電流計51と、この電流計の検出信号に応じて上記上下駆動モ-タを駆動し上記洗浄ブラシと上記半導体ウエハとの接触状態を制御する制御装置52とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回転駆動される洗浄部材によって被洗浄物を洗浄する洗浄装置において、上記洗浄部材を回転駆動する駆動源と、上記洗浄部材と上記被洗浄物とを相対的に接離する方向に駆動する駆動手段と、上記洗浄部材と被洗浄物との接触状態に応じて変化する上記駆動源に流れる電流値を検出する検出手段と、この検出手段の検出信号に応じて上記駆動手段を駆動し上記洗浄部材と上記被洗浄物との接触状態を制御する制御手段とを具備したことを特徴とする洗浄処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
H01L 21/304 341 B
, H01L 21/304 341 S
