特許
J-GLOBAL ID:200903080708702284

半導体装置とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-144451
公開番号(公開出願番号):特開2001-326347
出願日: 2000年05月17日
公開日(公表日): 2001年11月22日
要約:
【要約】【課題】 トランジスタのオフリークの発生を抑止し、更には低オン抵抗化を可能にする。【解決手段】 本発明の半導体装置は、N型半導体基板1上のゲート酸化膜上に形成されたゲート電極5と、このゲート電極5に隣接するように形成されたLP層3(低濃度のソースドレイン領域)と、このLP層3内で、前記ゲート電極5と離間された位置に形成されたP+層9(高濃度のソースドレイン領域)と、前記LP層3の表面に形成されたSLP層6とを有し、このLP層3の表面にSLP層6を具備させたことで、側壁絶縁膜7形成時のエッチングダメージによるオフリークを抑止することを特徴とする。
請求項(抜粋):
第1導電型半導体層上のゲート酸化膜上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極に隣接するように形成された低濃度の第2導電型ソース・ドレイン領域と、前記低濃度の第2導電型ソース・ドレイン領域内で、前記ゲート電極と離間された位置に形成された高濃度の第2導電型ソース・ドレイン領域と、前記低濃度の第2導電型ソース・ドレイン領域の表面に形成された中濃度の第2導電型層とを具備したことを特徴とする半導体装置。
Fターム (7件):
5F040DA22 ,  5F040EC01 ,  5F040EC07 ,  5F040EC13 ,  5F040EF13 ,  5F040EK01 ,  5F040FA03
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-182621   出願人:ソニー株式会社
  • 特開平2-219237
  • 特開平2-219237

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