特許
J-GLOBAL ID：200903080711280226
チップインダクタなどの電子部品とその製造方法ならびにその製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-067538
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338416
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 磁性材料中に螺旋状導電材を埋設したチップインダクタなどの電子部品と、その製造方法と製造装置の提供。【構成】 フェライト粉末などの磁性素材に樹脂などの結合材を混練した混練物を軸状に成形し、その外周に等ピッチの螺旋状に導電線Lを捲回して、フェライト粉末などの磁性素材に樹脂などの結合材を混練した混練物を用いてさらにその成形体の外周に被覆体を形成して、焼成により燒結一体化し、成形体を所望の長さに切断して両端面に導電部材の一部が露出されたチップを得る、このチップの端面にそれぞれ端子電極を付設し、燒結一体化されたチップインダクタなどの電子部品とする。
請求項（抜粋）：
フェライト磁性材料からなる軸状体と該軸状体の外周に該軸状体の長手方向の一端側から他端側に亘って等ピッチに配設された螺旋状の導電部材と該導電部材並びに前記軸状体の外周を被覆するフェライト磁性材料からなる被覆体と、前記軸状体並びに被覆体の両端面にそれぞれ前記導電部材に導電接続するように付設された端子電極と、を備えるとともに、前記フェライト磁性材料からなる軸状体と前記フェライト磁性材料からなる被覆体とが燒結一体化されたチップインダクタなどの電子部品。
IPC (4件)：
H01F 17/00
, H01F 15/10
, H01F 41/00
, H01F 41/04
