特許
J-GLOBAL ID:200903080722166786
金属組成物、およびそれを用いた電子放出素子製造用金属組成物、電子放出素子の製造方法、電子放出素子および画像形成装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 徳廣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-003181
公開番号(公開出願番号):特開2000-204096
出願日: 1999年01月08日
公開日(公表日): 2000年07月25日
要約:
【要約】【課題】 時間経過に伴う金属の析出が起こらない安定性の優れた金属組成物を用いた電子放出素子の製造方法を提供する。【解決手段】 電子放出材料を含む金属組成物を基板に部分的に付与する工程と前記の金属組成物を付与された基板を加熱焼成する工程とを経て電子放出部を形成する表面伝導型電子放出素子の製造方法において、前記の金属組成物に、水を主成分とし一座配位子金属錯体を含有し、更にアミノ酸を含む液体である電子放出素子製造用金属組成物を用いる電子放出素子の製造方法。
請求項(抜粋):
水を主成分とし、一座配位子金属錯体を含有する金属組成物において、アミノ酸を含有することを特徴とする一座配位子金属錯体を安定化した金属組成物。
IPC (6件):
C07F 15/00
, H01J 1/316
, H01J 9/02
, H01J 29/04
, H01J 31/12
, C07C215/08
FI (6件):
C07F 15/00 C
, H01J 1/30 E
, H01J 9/02 E
, H01J 29/04
, H01J 31/12 C
, C07C215/08
Fターム (19件):
4H006AA05
, 4H006AB91
, 4H006AD40
, 4H006BN10
, 4H006BN30
, 4H006BS10
, 4H006BU32
, 4H006NB11
, 4H050AA03
, 4H050AB76
, 4H050AB91
, 4H050WB13
, 4H050WB14
, 5C031DD09
, 5C031DD19
, 5C036EF01
, 5C036EF06
, 5C036EG02
, 5C036EG12
前のページに戻る