特許

J-GLOBAL ID：200903080731827116

三層一体構造の配線板

発明者： 長屋 邦男
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151099
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 信頼性の高い三層一体構造の配線板を提供すること。【解決手段】 この配線板1は、絶縁層I1 ,I2 と導体層C1 ,C2 とを交互に積層してなるビルドアップ層B1 を、リジッドなコア基板3,4間に挟み込んだ状態で接着した三層一体構造を有する配線板である。ビルドアップ層B1 の表層側にある上側コア基板4は、複数のソケット様構造部24,24Aを備える。各ソケット様構造部24,24Aと導体層C1 とは層間接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁層と導体層とを交互に積層してなるビルドアップ層をリジッドなコア基板間に挟み込んだ状態で接着した三層一体構造の配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (8件)：

5E346AA21 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346EE31 ,  5E346EE43 ,  5E346FF04 ,  5E346FF24 ,  5E346FF33