特許
J-GLOBAL ID:200903080733928270

チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 暁夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-251793
公開番号(公開出願番号):特開2001-076912
出願日: 1999年09月06日
公開日(公表日): 2001年03月23日
要約:
【要約】【課題】 絶縁基板1に形成した抵抗膜2における抵抗値を測定しながら、この抵抗膜に、これを覆うアンダーコート4の上からのレーザ光線の照射による抵抗値調整用トリミング溝5を、前記抵抗膜2の側面縁2aより外側の部位から前記抵抗膜2に向かって延びるように刻設するというレーザトリミングを行う場合に、一つの抵抗膜に対するレーザトリミングに要する時間を短縮する。【解決手段】 前記トリミング溝5のうち抵抗膜2の側面縁2aより外側の部分を、当該トリミング溝5のうち抵抗膜2の部分を刻設するときよりも速いトリミング速度で刻設する。
請求項(抜粋):
絶縁基板の表面に形成した抵抗膜における抵抗値を測定しながら、この抵抗膜に、当該抵抗膜を覆うアンダーコートの上からのレーザ光線の照射による抵抗値調整用トリミング溝を、前記抵抗膜の側面縁より外側の部位から前記抵抗膜に向かって延びるように刻設するにおいて、前記トリミング溝のうち抵抗膜の側面縁より外側の部分を、当該トリミング溝のうち抵抗膜の部分を刻設するときよりも速いトリミング速度で刻設することを特徴とするチップ抵抗器におけるレーザトリミング方法。
Fターム (8件):
5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CB03 ,  5E032CC16 ,  5E032TA14 ,  5E032TB02 ,  5E032TC01

前のページに戻る