特許
J-GLOBAL ID：200903080735124780

磁性素子

発明者：
佐野 完

佐野 完 について


出願人/特許権者：
スミダコーポレーション株式会社

スミダコーポレーション株式会社 について


代理人 (1件)： アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-307693
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120887
出願日： 2004年10月22日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 導体の位置決めを行うことができると共に、外形の寸法を小さくすることが可能な磁性素子を提供すること。【解決手段】 筒状部を貫く貫通孔21を具備するコア20と、表面にメッキ処理が為され、貫通孔21に挿通される線状の導体30と、一端側が導体30に電気的に接続され、他端側がコア20の下底面22aに位置し、この下底面22aと対向する外部実装基板に実装される実装端子とを具備している。さらに、導体30は、実装端子と一体的に設けられ、この実装端子は、折り曲げにより導体30の一端側から下底面22a側に向かって延出する下方延出部31と、折り曲げにより下底面22aに位置する実装部32とを有している。また、下底面22aには、実装端子の本数に対応させて、実装端子の実装部32を入り込ませる底面凹部23が設けられ、底面凹部23の深さ寸法は、実装部32の厚み寸法よりも小さく設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
フェライト材料を筒状に焼結することにより、筒状部とその筒状部を貫く貫通孔とを具備して形成されるコアと、 導電性を有し、かつその表面にメッキ処理が為されており、上記貫通孔に挿通される線状の導体と、 一端側が上記導体に電気的に接続されていると共に、他端側が上記コアの下底面に位置し、この下底面と対向する外部の実装基板に対して実装される実装端子と、 を具備し、 上記導体は、上記実装端子と一体的に設けられていると共に、この実装端子は、折り曲げによって上記導体の一端側から上記コアの下底面側に向かって延出する下方延出部と、折り曲げによって上記コアの上記下底面に位置する実装部と、を有していて、 上記コアの上記下底面には、上記実装端子の本数に対応させて、上記実装部を入り込ませる底面凹部が設けられている、 ことを特徴とする磁性素子。
IPC (1件)：
H01F 17/06
FI (2件)：
H01F17/06 F ,  H01F17/06 A
Fターム (5件)：
5E070AA01 ,  5E070BA16 ,  5E070DB02 ,  5E070EA06 ,  5E070EB03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3366916号公報(図2、段落番号0011等参照)
審査官引用 (7件)
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