特許

J-GLOBAL ID：200903080737428329

コンデンサの端子接続構造

発明者： 岩尾 和征 ,  富山 和廣
出願人/特許権者： 株式会社指月電機製作所
代理人 (1件)： 西森 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-235067
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060300
出願日： 2006年08月31日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。【解決手段】コンデンサ素子11の電極13に複数の板状端子25、26を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子25、26は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子25をコンデンサ素子11の電極側に配置して上記電極13に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側(電極板側)に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田19を用意に馴染ませることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子(11)の電極(13)に複数の板状端子(25)(26)を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造であって、上記複数の板状端子(25)(26)は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子(25)をコンデンサ素子(11)の電極側に配置して上記電極(13)に接続したことを特徴とするコンデンサの端子接続構造。

IPC (4件)：

H01G 4/38 ,  H01R 4/02 ,  H01G 4/228 ,  H01G 2/00

FI (5件)：

H01G4/38 A ,  H01R4/02 Z ,  H01G1/14 J ,  H01G1/14 S ,  H01G1/16

Fターム (17件)：

5E082AB05 ,  5E082BC14 ,  5E082CC06 ,  5E082CC07 ,  5E082FG06 ,  5E082GG08 ,  5E082GG26 ,  5E082GG27 ,  5E082HH01 ,  5E082HH27 ,  5E082HH35 ,  5E085BB14 ,  5E085BB27 ,  5E085BB28 ,  5E085DD01 ,  5E085JJ23 ,  5E085JJ26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• スナバコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-328698   出願人：株式会社指月電機製作所