特許
J-GLOBAL ID：200903080739112523
パーティクル除去用円板治具及びこれを用いたパーティクル管理方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348103
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224895
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハを無駄にすることなくウェーハ搬送手段のパーティクル検査および除去作業ができるパーティクル除去用円板治具、及びこれを用いて、ウェーハ搬送手段のウェーハ保持面の突発的なパーティクルの増加や異常の発生を未然に防ぐことができるパーティクル管理方法を提供する。【解決手段】 ウェーハ搬送手段によりウェーハと同様に保持して搬送可能な円板形状を有し、ウェーハ搬送手段のウェーハ保持面に対向する面11aにパーティクル吸着機能を備えたパーティクル除去用円板治具10。この円板治具10をウェーハ搬送手段により搬送させて搬送手段のウェーハ保持面のパーティクルを吸着させ、吸着されたパーティクルを検出し、この検出データに基づきパーティクル付着状況を管理する。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置における各処理工程へウェーハを搬送するウェーハ搬送手段によりウェーハと同様に保持して搬送可能な円板形状を有し、該ウェーハ搬送手段のウェーハ保持面に対向する面にパーティクル吸着機能を備えたことを特徴とするパーティクル除去用円板治具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/02 D
